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盡管2014年LED鋁塑管照明需求令人驚艷，不過整體LED產(chǎn)業(yè)仍持續(xù)處于價格壓力，簡奉任舉例，近2年LED產(chǎn)業(yè)積極取代60瓦鎢絲燈泡，LED的價格一路從40美元腰斬到20美元，再降至10美元，現(xiàn)階段價格尚未止住，除了價格壓力之外，來自于中、韓LED廠的強大競爭是臺商更大的挑戰(zhàn)。

簡奉任預期，未來2年LED產(chǎn)業(yè)難擋整并潮，除了上中下游的整合之外，同業(yè)的整合也可能發(fā)生，就如同過去的造紙產(chǎn)業(yè)，從初期的20家～30家整并到目前的規(guī)模，在價格壓力之下，臺商只能持續(xù)以降低成本因應。

簡奉任說，晶片廠必須從產(chǎn)品設計、制程上改善，用最少的材料做出高效能的LED，免封裝晶片、高壓的HV LED可望成為兩大趨勢，尤其是HV LED可用一顆IC取代電源驅動器，不僅延長使用壽命，晶片占LED燈泡30％成本可降至20％，以現(xiàn)在的技術已經(jīng)可做出每瓦200流明的產(chǎn)品。


展望2014年，簡奉任表示，景氣將呈現(xiàn)波動向上的情況，至于晶片的ASP可能還是會維持今年的跌幅，約在1成左右。

2014年LED照明鋁塑管將擔綱晶片成長主力，產(chǎn)值規(guī)模將直逼LED背光，但是來自于中、韓大廠的競爭未減，未來2年LED產(chǎn)業(yè)將持續(xù)出現(xiàn)橫向或是縱向的整并潮，晶片價格也將持續(xù)走跌，晶片廠商只能以降低成本因應。

簡奉任昨日出席公開活動時指出，2014年LED照明產(chǎn)值將成長一倍，與車用LED成為帶動晶片需求的主攻部隊，NB、智慧型手機背光源的產(chǎn)值預估只有持平；他預估，明年LED背光源與LED照明的產(chǎn)值規(guī)模達一比一，2015年更將成長為背光源的2倍。